她表示,我国已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链,现在全国从事半导体led器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家,且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。
另外,我国具有丰富的有色金属资源,镓、铟储量丰富,占世界储量的70%-80%,这使我国发展半导体照明产业具有资源上的优势。
据国家新材料行业生产力促进中心提供的资料,目前,我国led上游生产企业主要有深圳方大、厦门三安、上海蓝光、大连路美、江西联创、江西欣磊等;中游生产企业主要有深圳量子、河北鑫谷、宁波升普、杭州创元、杭州中宙、北京睿源等;下游生产企业主要有厦门华联、佛山光电、宁波爱米达、天津天星等。
吴玲表示,通过启动国家半导体照明工程,我国在两年多时间内取得了一系列技术创新与产业化方面的突破。首先,在功率型高亮度发光二极管芯片关键技术方面,实现了功率型芯片的从无到有,改变了芯片全部依赖进口的不利局面,国产芯片目前占到国内市场37%的份额。
其次,功率型白光封装也取得较大突破,基本达到国际产业化水平的40流明。
此外,在半导体照明应用产品的系统技术集成开发方面有了较大进展。新开发的诸如功率型led台灯、汽车灯、功率型led太阳能庭院灯等百余种应用产品,已实现批量生产并有部分产品出口。
由于led光源显著的节能特点,世界各国对led的研发生产都极为重视。
日本计划从1998-2002年耗费50亿日元推行白光照明,并到2006年完成用白光led照明替代50%的传统照明;整个计划的财政预算为60亿日元。
美国2000年制定的"下一代照明计划"被列入了能源法案,计划从2000-2010年,投资5亿美元,用led取代55%的白炽灯和荧光灯,预计到2025年,固态照明光源的使用将使照明用电减少一半,每年节电额达350亿美元,形成一个每年产值超过500亿美元的半导体照明产业市场。
我国于2003年6月成立了"国家半导体照明工程协调领导小组"。未来5年,我国将把半导体照明作为一个重大工程进行推动;科技部已批准上海、大连、南昌、厦门、深圳5地作为led产业化基地。按这5大产业基地预计目标,到2010年,整个中国led产业产值将超过1500亿元。